LED芯片封裝工藝中焊接缺陷的X射線檢測

2020-03-26

發光二極管(LightEmitting Diode,LED),是一種半導體發光元件。LED具有使用壽命長、功耗低、環保等諸多優點,在指示和顯示領域得到了廣泛的應用。隨著大功率白光LED出光率的不斷提高,LED照明成為可能,因此,LED亦被譽為“第四代照明光源” 。在國內,由于受到設備和產量的雙重限制,多數生產廠家采用人工焊接的方法,封裝過程中因焊接系統不合格而導致次品的比例占40%以上。因此,對LED封裝過程中焊接質量進行檢測是非常必要的。

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    LED芯片封裝過程中缺陷多種多樣,以污染物焊接、重復焊接、焊點損傷變形、焊接引線弓絲角度不合適最為常見。它們主要是由生產工藝控制不嚴格,焊點未焊接在有效區域內,生產環境潔凈度不高等原因引起的。這些焊接缺陷可能會導致接觸電阻增加,焊接牢固度下降,甚至還會造成正負電極短路,從而降低元件的可靠性。而X射線檢測技術的方法不僅可以不破壞元件本身的結構,還能很直觀很清晰的顯示出焊點缺陷,其測試過程簡便,結果明顯。

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X-ray檢測圖

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X射線檢測設備HT300L是艾蘭特為滿足客戶對X射線檢測的需求,推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。 該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件,具備絕佳的檢測效果。適用于LED芯片,LED內部邦定線,LED晶線、半導體、封裝元器件、電子連接器模 組檢測、光伏行業等行業的檢測。        
  其主要特點為:  

▼配置有免維護的密封管型微焦點X射線管,使用壽命長,保養費用低

▼高分辨能力,最小可檢測出2um的缺陷  

▼尺寸的測量:可以進行2點的距離測量,線與線之間的角度,弧度的測量自動進行計算  

▼LED封裝氣泡率的測定:界限值設定完之后,根據自動計算,可將合格與不合格的產品辨別出來  

▼探測器旋轉檢測,即使從垂直方向不容易發現的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來


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